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小米集团董事长：小米自研3nm芯片已开始大规模量产

小米集团董事长：小米自研3nm芯片已开始大规模量产

俄罗斯卫星通讯社

5月20日，小米集团董事长雷军发布微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 2025年5月20日, 俄罗斯卫星通讯社

2025-05-20T13:42+0800

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消息还称，搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。据中国媒体报道，早在2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。但继澎湃S1之后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢。此后，小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片。2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导，他在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2024年10月20日，在北京卫视晚间播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。小米公司此前宣布，其自主研发的SoC芯片——玄戒O1，即将于5月22日晚正式亮相。央视新闻指出，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

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