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中国率先开始大规模生产非二进制AI芯片

中国率先开始大规模生产非二进制AI芯片

俄罗斯卫星通讯社

据《南华早报》报道，中国率先在世界上开始大规模应用非二进制AI芯片，将其专有的混合计算技术整合到航空和工业系统等关键领域。 2025年6月9日, 俄罗斯卫星通讯社

2025-06-09T12:57+0800

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报道称，这项突破性成果由北京航空航天大学电子信息工程学院李洪革教授团队牵头，通过融合二进制和随机逻辑，突破了传统计算的基本障碍，在触控显示器和飞行系统等智能控制应用中实现了前所未有的容错能力和功耗效率，同时规避了美国的芯片限制。据《光明日报》此前报道，李洪革团队研发出一款完全自主知识产权的开源RISC-V架构的高容错抗干扰、高能效的颠覆性计算芯片——混合概率计算SoC芯片。该芯片从数系表示（颠覆二进制数）、计算算法（存内计算）以及异构计算体系架构（SoC）等方面实现了颠覆性创新工作。报道称，当前计算芯片技术的面临着功耗墙和体系墙两类巨大挑战。一是传统芯片无法摆脱二进制数信息携带效率与高功耗的矛盾（功耗墙），二是非硅基芯片无法与传统CMOS芯片及其计算体系直接通信等难题（体系墙）。为了解决上述问题，李洪革团队一直研究非二进制数的计算机理及芯片，提出了一种全新的二进制数和随机概率数表示的混合概率数（Hybrid Stochastic Numbe，HSN）。该研究首次分析并统一了二进制数、传统概率数以及混合概率数三种数系间的数理关系，构建了三种数系间的数学表征并分析其高容错、抗干扰和高能效比等特性，开启了新计算范式构造的智能计算芯片，为硅基计算芯片解决功耗墙和体系墙问题奠定了基础。目前，该技术正在进行转化，主要应用在触控识别、仪表显示、飞控计算等智能控制领域。李洪革表示，团队正在研究混合概率计算专属扩展指令集及其微架构，开发语音图像处理、智能计算（含大模型AI加速）以及各种复杂计算等功能。片上专用算子时延在微秒级，满足专用硬件计算和灵活可变软件计算的多重需求。近年来，美国政府不断收紧对华芯片出口限制，打压遏制中国半导体产业发展。在此背景下，中国半导体产业反而加快了成长步伐，自主研发能力显著增强。《纽约时报》6月5日报道称，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在接受采访时表示，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。5月28日，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，无论有没有美国芯片，中国AI行业都将继续发展。

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